什么是印制電路板檢測？ 印制電路板檢測是通過技術(shù)手段對PCB的物理特性、電氣性能和可靠性進(jìn)行評估的過程，確保產(chǎn)品符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用要求。 檢測涵蓋哪些產(chǎn)品范圍？ 覆蓋單面板、雙面板、多層板、柔性板等各類PCB產(chǎn)品，包括消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域的專用電路板。 檢測的核心目的是什么？ 識別潛在缺陷如短路、斷路、虛焊等問題，驗(yàn)證產(chǎn)品壽命及安全性能，防止因電路板故障導(dǎo)致的系統(tǒng)失效和安全事故。 常規(guī)檢測周期需要多久？ 基礎(chǔ)測試3-5個工作日完成，復(fù)雜可靠性試驗(yàn)需10-15個工作日，具體根據(jù)檢測項(xiàng)目數(shù)量和樣品復(fù)雜度確定絕緣電阻：評估相鄰導(dǎo)線間絕緣材料阻隔電流的能力耐電壓強(qiáng)度：檢測介質(zhì)層承受高壓擊穿的極限值阻抗控制：確保信號傳輸中特性阻抗的匹配精度可焊性測試：驗(yàn)證焊盤表面與熔融焊料的結(jié)合性能銅箔附著力：測量導(dǎo)電層與基材的結(jié)合強(qiáng)度離子污染度：分析殘留離子導(dǎo)致的電化學(xué)遷移風(fēng)險熱應(yīng)力測試：考核多次回流焊后的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性導(dǎo)通電阻：確認(rèn)電路網(wǎng)絡(luò)連接的導(dǎo)電性能介質(zhì)耐壓：評估絕緣材料在高電場下的耐受能力熱循環(huán)測試：模擬溫度交變環(huán)境下的疲勞壽命阻焊層硬度：檢測防焊油墨的機(jī)械耐磨特性孔金屬化完整性：檢查導(dǎo)通孔鍍銅均勻性與連續(xù)性遷移電阻：監(jiān)控電化學(xué)遷移導(dǎo)致的絕緣失效翹曲度：測量高溫環(huán)境下板件平面度變化量耐化學(xué)性：驗(yàn)證對抗清洗劑/腐蝕性液體的能力高頻損耗：測定高速信號傳輸中的介質(zhì)衰減濕熱老化：評估高溫高濕環(huán)境下的性能劣化微短路測試：識別微米級導(dǎo)線間隙的異常導(dǎo)通鍍層厚度：確保金屬鍍層符合防腐與導(dǎo)電要求玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：檢測基材聚合物熱變形臨界點(diǎn)