高分子材料失效分析
高分子材料技術總的發(fā)展趨勢是高性能化、高功能化、復合化、智能化和綠色化。因為技術的全新要求和產品的高要求化，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
失效模式
斷裂，開裂，分層，腐蝕，起泡，涂層脫落，變色，磨損失效主要涉及的檢測項目檢測項目 儀器設備成分分析傅里葉紅外光譜儀（FTIR）、顯微共焦拉曼光譜儀(Raman)、掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、X射線熒光光譜分析(XRF)、氣相色譜-質譜聯(lián)用儀(GC-MS)、裂解氣相色譜-質譜聯(lián)用(PGC-MS)、核磁共振分析(NMR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、X射線衍射儀(XRD)、飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS)熱分析差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態(tài)熱機械分析(DMA)、導熱系數(shù)(穩(wěn)態(tài)熱流法、激光散射法)
裂解分析
裂解氣相色譜-質譜法、凝膠滲透色譜分析（GPC）、熔融指數(shù)測試（MFR）
斷口分析 掃描電子顯微鏡（SEM），X射線能譜儀（EDS）等
物理性能分析 硬度計，拉伸試驗機，萬能試驗機等。
失效分析流程
（1）失效背景調查：產品失效現(xiàn)象、失效環(huán)境、失效階段（設計調試、中試、早期失效、中期失效等等）、失效比例、失效歷史數(shù)據(jù)。
（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性
能測試、形貌檢查、局部成分分析等。
（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。
（4）使用條件分析：結構分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。
（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設計模擬實驗，對失效機理進行驗證。
注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。
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