電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。
失效模式
開路，短路，漏電，功能失效，電參數(shù)漂移，非穩(wěn)定失效等
主要涉及的檢測(cè)項(xiàng)目
電測(cè)<s連接性測(cè)試、電參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試
無損檢測(cè)射線檢測(cè)技術(shù)（ X 射線、γ 射線、中子射線等），工業(yè)CT,康普頓背散射成像（CST）技術(shù)，超聲檢測(cè)技術(shù)（穿透法、脈沖反射法、串列法），紅外熱波檢測(cè)技術(shù)，聲發(fā)射檢測(cè)技術(shù)，渦流檢測(cè)技術(shù)，微波檢測(cè)技術(shù)，激光全息檢驗(yàn)法等。
制樣技術(shù)
①開封技術(shù)(機(jī)械開封、化學(xué)開封、激光開封)
②去鈍化層技術(shù)(化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層)
③微區(qū)分析技術(shù)(FIB、CP)
顯微形貌分析
光學(xué)顯微分析技術(shù)、掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)
表面元素分析<
掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質(zhì)譜分析(SIMS)
無損分析技術(shù)
X射線透視技術(shù)、三維透視技術(shù)、反射式掃描聲學(xué)顯微技術(shù)(C-SAM)
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